2009/05/23

CARA MENGINSTAL PROGRAM U-BUNTU

untuk menginstal program u-buntu, maka langkah-langkahnya adalah sebagai berikut :

1. Hidupkan computer anda.

2. Masuklah ke menu setting BIOS.

3. Atur BOOTING nya (yang first adalah CD ROOM ).

4. Untuk menginstal program U-BUNTU, cek memory Harddisk nya, karena diisyaratkan memory nya harus 256 MB keatas atau untuk Pentium 4 keatas.

5. Masukkan CD PROGRAM U-BUNTU.

6. Keluarlah dari menu settingan BIOS, dengan menyimpan perubahan yang telah di setting.

7. Silahkan tunggu.

8. Maka CD-ROOM akan membaca CD PROGRAM U-BUNTU.
Untuk tampilan pertama adalah setting bahasa yang akan digunakan. Pilih bahasa yang anda inginkan. (klik maju untuk setting berikutnya ).

9. Sesaat kemudian akan muncul 5 MENU pilihan, diantaranya :
  • Jalankan U-BUNTU tanpa mengubah settingan computer
  • Install U-BUNTU
  • Check CD for defect
  • Test memory
  • Boot from first harddisk

10.Silahkan anda memilihnya,
  • Bila anda ingin melihat-lihat tampilan U-BUNTU tanpa harus menginstal terlebih dahulu, maka silahkan anda klik menu pilihan yang pertama.• Bila ingin menginstalnya langsung, pilih menu yang kedua.

11. Bila anda memilih pilihan yang kedua, maka yang akan muncul pertama sekali adalah pilihan bahasa yang akan di tampilkan pada saat anda melakukan proses settingan. Karena ada 7 langkah settingan yang harus anda lakukan sebelum anda menginstal PROGRAM U-BUNTU ke harddisk computer anda.

12. Settingan yang pertama adalah settingan BAHASA yang diatur (klik maju untuk settingan langkah selanjutnya).

13. Settingan yang selanjutnya adalah PENGATURAN WAKTU yang akan digunakan. Pilih Indonesia GMT+7 ( klik maju untuk settingan berikutnya ).

14. Settingan yang selanjutnya adalah SUSUNAN PAPAN KETIK. Pilih USA dipilihan lajur kiri dan kanan. (klik maju untuk settingan langkah selanjutnya).

15. Settingan yang selanjutnya adalah menu MEMPERSIAPKAN RUANG DISK. Pilih pilihan manual. klik maju untuk settingan langkah selanjutnya).

16. Settingan yang selanjutnya adalah mempersiapkan partisi, pilih DEVICE lalu pilih /dev/sda7 ext3. Bila ROGRAM U-BUNTU telah diinstal sebelumnya, maka setelah dipilih pilhan /dev/sda7 ext3, maka harus dihapus terlebih dahulu, yaitu dengan klik pada pilihan DELETE. Setelah itu pilih kembali FREE SPACE untuk membuat NEW PARTITION (partisi baru). klik maju untuk settingan langkah selanjutnya).
Maka akan muncul menu “BUAT PARTISI BARU”
• Untuk 1 anda mengisi pilihan ukuran partisi = isi saja 5000 MB
• Untuk titik kait = isi saja tanda /
dan untuk SWAP isi saja dengan 256 MB
• Selanjutnya anda klik pada /dev/sda7 ext3
• klik maju untuk settingan langkah selanjutnya).

17. Selanjutnya akan mencul menu SIAPAKAH ANDA ? isilah data pengguna dan passwordnya. klik maju untuk settingan langkah selanjutnya).

18. Selanjutnya akan mucul menu MIGRASI DOKUMEN DAN SETTING, centang pada plihan WINDOWS XP. klik maju untuk settingan langkah selanjutnya).

19. Selanjutnya akan muncul menu SIAP UNTUK INSTALL, maka perhatikan dengan teliti settingan-settingan yang telah dilakukan sebelumnya, bila ada kekeliruan dalam settingan maka pilih ulangi yaitu dengan memilih pilihan kembali, sebelum PRGRAM U-BUNTU diinstall. Klik pilihan pasang bila semua pengaturan telah benar.

20. Silahkan anda menunggu computer sedang menginstall PROGAM U-BUNTU.

21. setelah selesai terinstall, RESTART KOMPUTER, dan keluarkan CD PROGRAM U-BUNTU dari CD ROOM.

22. Selesai.

2009/05/19

MENGGUNAKAN BLOWER

Membongkar dan Memasang IC pada HP

Semua peralatan elektronik, pasti ada suatu kesalahan atau kerusakan pada suatu saat oleh karena banyak faktor, oleh karena itu piranti elektronik memerlukan pemakaian sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan perbaikan yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu penyebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah mengetahui penyebab kerusakannya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus diambil pada perbaikan ponsel. Anda harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel.
Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut :

a) Power Supply
Sebagai sumber daya saat bagian handphone diperbaiki, secara logika power supply dijadikan sebagai pengganti battery handphone anda. dengan Fitur yang sebaliknya ada : Voltage dapat dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, dengan Highly Sensitive Electronic Function untuk melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan dengan Continuous Adjustablility agar tegangan output lebih stabil.

b) Digital Multimeter
Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran komponen dan test pada suatu test poin sudah menunjukkan presisi angka yang mendetail.

c) BGA Multifunction Repair Platform
Sebagai pencetak kaki komponen IC, SMD BGA secara lebih akurat. Penyolderan pada cetakan menggunakan pasta timah. Fitur yang sebaikny ada; untuk solder dan pengetesan platform SDM, PCB, Design dengan Anti Listrik Statik, design untuk ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model referensi chip yang bervariasi.

d) Welding Remover
Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada : Bahan atau elemen material yang mendukung sehingga lebih awet, Air flow dan temperature yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti : SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll. Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate : 0,3 – 24 L/min, Heat Element : 50 Watt Metal Heater dan Hot Air temperature Range : 100˚C - 480˚C.

e) High Precision Thermostat Soldering Station
Fungsi hampi sama dengan welding remover. Untuk mencopot dan menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada : dengan bahan elemen material ‘Anti-Hot Technology” & “Low Power” sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, dengan cahaya lampu khusus yang tidak melelahkan mata anda, dengan “variable and Adjustable Heat Control” yang berfungsi untuk mengontrol temperature yang dapat di lock, agar panas selalu stabil, Heating Elemen : Ceramic Heater, Temperature Range 200 ~ 480˚C, Temperature stability : ± 1˚C (no load), Tip to Ground Resistance : di bawah 2Ω dan Tip to Ground Potential : di bawah 2mV.

f) Intelegent Frequency Counter
Untuk mengontrol frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign untuk perbaikan ponsel. Fitur yang sebaiknya ada : Tampilan secara digital atau LCD, Akurasi perhitungan yang bagus, dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan key Sound Function, dan termasuk Special Test Probe. Dapat menunjukkan Fequency Voltage peak Value dan Power Value.

g) Ultrasonic Cleaning Machine Sel
Fungsinya untuk membersihkan PCB pada handphone lebih cepat dan aman. Cara ini lebih efektif dari pada menggunakan sikat pembersih, merenda dalam cairan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut cukup ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang ultrasonic bergerak dengan solusi pembersihan, melakukan efek civitasi (cavitation), dengan formasi cepat yang menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya ada : Dengan LED digital display status, dan dengan Frekuensi Tinggi untuk pencucian lebih maksimal.

h) Elecronic Desktop Lamp dengan Ampliflying Lens
Sebagai alat penerang saat melakukan perbaikan atau test komponen yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/lup. Fitur yang sebaiknya ada : dengan Ring Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi untuk menghilangkan pantulan lampu ke mata saat anda bekerja, dengan Omni-Direction yang dapat diputar 360˚ sehingga memudahkan kita bekerja.

Alat dan Bahan
1. Sarung tangan
2. Plat cetak IC
3. Solder uap
4. Solder elemen
5. Pinset
6. BGA tools
7. Sikat halus dan katenbat
8. Timah cair
9. Sonka
10. Pasta solder
11. Cairan pembersih ipa
12. Alcohol atau tiner



Membuka IC BGA pada Mesin Ponsel

Langkah kerja

  1. Jepit mesin ponsel pada BGA tool dan perhatikan titik pandu komponen IC sebelum diangkat, untuk memudahkan dalam pemasangan kembali.
  2. Siapkan solder uap, atur suhu 300˚C - 350˚C pada tekanan 3, selain itu anda perhatikan diameter mata corong solder, hendaknya di sesuaikan dengan fisik komponen yang akan di angkat.
  3. Lumuri komponen IC dengan cairan sonka secukupnya, kemudian jepit IC dengan pinset dan blow merata dengan mengitari komponen IC, jarak corong solder ke IC berkisaran antara 1 cm. lakukan blow pelan-pelan dan berirama.
  4. Setelah sekitar 1 menit akan terlihat area tersebut menguap dan mengering, pada waktu bersamaan sentuh IC dengan pinset dan angkat IC tersebut, perhatikan dalam keadaan tersebut corong solder tetap mengitari IC.
  5. Setelah IC terangkat terlihat kaki IC akan rusak, bersihkan sisa kaki tersebut dengan cairan ipa, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta solder dan kikis rata dengan solder elemen biasa, lakukan dengan hati-hati agar kedudukan pada IC tidak ikut terlepas.
  6. Bersihkan kembali dengan cairan ipa dan keringkan dengan solder uap.
  7. Kemudian adalah mencetak ulang kaki IC, Sesuaikan plat cetak IC dengan kaki IC. Dan jepitlah pada ragum cetakan IC.
  8. Oleskan timah cair pada plat cetak IC dengan merata pada area kaki yang akan di cetak, pastikan cairan tersebut padat dan bersih.
  9. Lakukan blow, pada saat blow suhu di sarankan suhu kisaran antara 300˚ dengan tekanan level 2,5. Lakukan merata dengan mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm, kemudian diamkan sebentar, agar timah pada kaki IC mengeras dan mementuk kaki IC baru.
  10. Jika kaki-kaki IC telah siap, kikis kembali pada lantai atas plat cetak dengan merata, agar panjang kaki-kaki IC sama.
  11. Setelah rata, blow ulang hingga semua kaki IC terlihat kembali, pada tahap ini proses pembentukan kaki IC telah selesai.
  12. Bersihkan kembali kaki-kaki IC baru tersebut dengan cairan ipa.

Memasang Kembali IC BGA pada Mesin Ponsel
Langkah kerja
  1. Untuk memasang kembali IC pada mesin ponsel, maka kikis bersih sisa timah kaki IC pada mesin ponsel yang IC nya di angkat, setelah bersih oleskan pasta solder pada area dan kikis dengan solder elemen biasa, yang perlu diperhatikan pada saat mengikis tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan IC itu hilang. Lakukanlah pengikisan dengan searah.
  2. Setelah area rata, maka bersihkan kembali dengan cairan ipa, dan perhatikan tanda dan bekas siku pandu pada area tersebut, agar memudahkan dalam pemasangan kembali IC.
  3. Setelah IC ditempatkan dengan posisi yang benar, maka oles kan dengan pasta solder pada area dengan rata berikut pada permukaan atas IC, agar IC tidak panas pada saat memblow IC.
  4. Turunkan parameter suhu panas solder uap pada kisaran antara 275˚ dengan tekanan udara pada level 2, lakukan blow arah bersilangan seperti mengunci baut, pada kondisi ini IC akan mengiring dan pastikan IC tidak merubah kedudukannya akibat tekanan udara solder uap.
  5. Naikkan suhu solder uap pada kisaran antara 320˚ dengan tekanan udara pada level 2,5. Tambahkan pasta solder kembali pada permukaan atas IC agar menjaga IC tidak mendapat panas yang berlebihan.
  6. Untuk memastikan IC menyatu pada mesin ponsel, maka sentuh sedikit dengan pinset,terlihat IC akan bergoyang sedikit, indikasi ini menandakan IC telah melekat pada mesin ponsel.
  7. Diamkan sejenak agar mesin ponsel menjadi dingin, kemdian bersihkan dengan cairan ipa, lalu semprot dengan tekanan udara maksimum dan suhu minimum hingga cairan mengering.
  8. Selesai sudah pemasangan IC pada mesin ponsel, pasang kembali chasing dan kemudian aktifkan kembali ponsel.

PENGENALAN HANDPHONE

Blok Diagram HP

Hand Phone (HP) adalah Hand (genggam), Tele (jauh), Phone (suara). Jadi suara dari dan/atau ke suatu tempat/lokasi yang jauh dengan perangkat dengan yang digenggam. Suara yang didengar pada speaker HP/Interface Handfree (IHF) meripakan hasil darri reproduksi suatu objek yang ditangkap oleh antenna HP. Didalam pesawat HP, sinyal diproses dn dikirim ke sistem audio. Hasil proses tersebut merupakan suara yang dapat kita dengar. Selain menerima sinyal suara, juga dapat mengirim/memancar sinyal suara ke perangkat HP lain.

Konsep dasar yang sangat penting dalam sebuah HP/Ponsel/Mobile atau disebut juga komunikasi selular adalah kenyataan bahwa teknologi yang digunakan HP sebenarnya merupakan pengembangan dari teknologi radio yang dikawinkan dengan teknolgi komunikasi telepon dan teknologi computer. Telepon pertama kali ditemukan dan diciptakan oleh Alexander Graham Bell pada tahun 1986. Sedangkan komunikasi tanpa kabel (wireless) ditemukan oleh Nikolai Tesla pada tahun 1980 dan diperkenalkan oleh Glugielmo Marconi.

Perkembangan teknologi komunikasi mobile telah semakin berkembang dengan pesatnya. Evolusi sistem kini telah mencapai generasi ke-4 (4G). teknologi ini telah merambah ke akses secara permanen ke web, video interaktif, dengan kualitas digital yang sangat baik hingga ke teknologi kamera video dan media confrence yang diintegrasikan dalam telepon selular.

Pada dasarnya Hand Phone terdiri dari beberapa blok rangkaian yang sangat penting guna mendukung proses bekerjanya Hand Phone tersebut, rangkaian utama diantaranya adalah Antenna Switch, IC Power Amplifier, LO VCO, Oscilator Crystal, IC RF, UPP/CPU, Memory, IC Power/UEM, LCD, KeyBoard, Mic/Earphone, SIM Card dan system Konektor.seperti yang terlihat pada gambar dibawah ini :






Nama-Nama Komponen Utama

Fungsi

Antena Switch

Sebagai saklar otomatis untuk menerima dan memancarkan gelombang elektomagnetik ke dan dari udara.

IC Power Amplifier

Sebagai penguat akhir dari sebuah system pemancar gelombang radio, sebelum sinyal tersebut diumpankan ke bagian ANT Switch untuk dipancarkan ke udara.

LO VCO

Sebagai rangkaian penentuan besarnya channel frekuensi yang dapat diproses pada pesawat Hand Phone.

IC RF

Sebagai penguat frekuensi radio dan juga sebagai penguat awal yang menguatkan sinyal-sinyal informasi listrik yang masih sangat lemah, sehingga akhirnya dapat diteruskan ke rangkaian selanjutnya.

Oscilator Crystal (XO)

Sebagai rangkaian pembangkit frekuensi osilasi yang berguna untuk dapat menerima dan memancarkan frekuensi radio, sehingga pesawat Hand Phone dapat bekerja dengan baik.

RTC X’

Sebagai rangkaian pembangkit frekuensi/denyut clock ke bagian IC Power/UEM, sehingga IC Power dapat bekerja dengan baik.

MEMORY

Sebagai tempat penyimpanan data.

UPP/CPU

Sebagai unit proses utama yang mengendalikan semua kendali kerja dari pesawat Hand Phone. UPP ini berhubungan dengan perangkat I/O device.

IRDA

Sebagai perangkat tambahan yang dapat mentransfer data dari satu parangkat pesawat Hand Phone ke pesawat Hand Phone lainnya dalam radius yang sangat dekat sekali, atau biasanya orang menyebutnya dengan sebutan Infra Merah.

LCD

Sebagai layar penampil, rangkaian berhubungan dengan bagian UPP/CPU.

KB Backlight drive

Sebagai penggerak untuk menghidupkan lampu latar, rangkaian ini berhubungan dengan bagian keyboard konektor dan di kontrol oleh IC CPU/UPP.

UEM/IC Power

Sebagai bagian catu daya utama yang mensupply tegangan kerja ke seluruh perangkat rangkaian.

IC FM Radio

Sebagai perangkat tambahan untuk rangkaian radio.

IC Camera

Sebagai perangkat tambahan untuk rangkaian pemproses kerjanya camera.

Camera Conn

Sebagai penghubung antara IC Camera dengan Camera luar.

Mic/Ear

Sebagai perangkat yang mengolah sinyal informasi listrik menjadi sinyal suara dan mengubah sinyal suara menjadi sinyal informasi listrik.

Audio Converter

Sebagai pengkonversi sinyal informasi listrik menjadi sinyal suara dan selanjutnya dilanjutkan ke bagian loudspeaker.

IHF Speaker Conn

Sebagai perangkat untuk menghubungkan ke bagian perangkat loudspeaker.

Vibra

Sebagai perangkat untuk memberi isyarat penanda getar.

SIM Card

Sebagai ID pada sebuah Hand Phone, untuk dapat mengakses ke jaringan.

System Conn

Sebagai perangkat penghubung ke perangkat interface luar.